Росэлектроника освоила новый формат плат для микросхем

Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех освоил выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем (ГИС) по технологии LTCC с применением тонких пленок. Специалисты ведущего предприятия холдинга в сфере компонентов и устройств радиосвязи - АО «Омский НИИ приборостроения», освоили уникальную для российской микроэлектроники комбинированную технологию изготовления плат ГИС на основе толстых и тонких пленок, обеспечивающую повышение основных характеристик р... Читать полностью:

Фотогалерея: